软银与Ampere Computing联合测试运用CPU运转小型人工智能模型

根据多家媒体报道，软银（SoftBank）与半导体设计公司安晟培半导体（Ampere Computing）已经启动了一个联合项目，共同测试使用中央处理器（CPU）来运行小型人工智能模型。旨在提高CPU运转小型人工智能模型的效率。两家公司方案打造低时延、高效率的推理环境，作为下一代人工智能基础设施的关键技术。目前这一消息主要来自媒体报道，软银和Ampere官方尚未发布详细公告，因此暂时没有关于该项目的更多技术细节。